割葉裝置

專利概要
本發明揭露一種割葉裝置，是以自動化方式進行玉米筍外部苞葉之切割作業的割葉裝置；本發明包括有凹槽、推送單元、壓制單元與切割單元；本發明藉由將至少一欲剝除外部苞葉之玉米筍放置於V型凹槽內的硬體設計，有效結合推送單元將玉米筍朝向切割單元之刀具的方向推移，並使用刀具對玉米筍之外部苞葉進行切割動作，以利玉米筍的外部苞葉可以在後續的除葉單元中被二反向轉動之滾輪剝除，確實達到快速且安全地剝除玉米筍之外部苞葉而不造成玉米筍之內部果穗的損傷，以及有效提升割葉裝置的產出率以達到市場需求之玉米筍的產量等主要優勢。

備註
歡迎對上述研發技術有興趣之業者，填具本校「技術移轉公司意願表(RT-5)」表件，並備妥相關文件資料寄至本校『研發處 產學推廣組』收。 相關網址：https://research.niu.edu.tw/p/412-1006-1040.php 備註：本專利暨可移轉技術公開說明會將擇日舉辦，並另行通知廠商（限填具國立宜蘭大學研究成果技術授權公司意願表）參加。 承辦人員：賴昭宇 小姐 聯絡電話：(03) 9317057 電子信箱：cylai@niu.edu.tw。